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      線路板組裝進行預熱的原因
      線路板組裝進行預熱的原因
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        線路板組裝電子設計人員所必須具備的一項技能。線路板組裝為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板、濺錫、吹孔、銲點空洞等困擾起見,已長期儲存的板子應先行烘烤,以除去可能吸入的水份。烘后冷卻的板子要盡快在2~3天內焊完,以避免再度吸水續增困擾。接下來就是線路板組裝要進行預熱了。
       ?。?)趕走助焊劑中的揮發性的成份,減少后續輸送式快速量產焊接中的濺錫,或PTH孔中填錫的空洞,或錫膏填充點中的氣洞等。
        (2)提升板體與零件的溫度,減少瞬間進入高溫所造成熱應力(ThermalStress)的各種危害,并可改善液態融錫進孔的能力。
        (3)增加助焊劑的活性與能力,使更易于清除待焊表面的氧化物與污物,增加其焊錫性,此點對于“背風區”等死角處尤其重要。
        當濕度增加時,電子工業一向都采用較溫和活性之Flux為主旨,尤其在放棄溶劑清潔制程后(水洗反而更會造成死角處的腐蝕),業界早己傾向NoClean既簡化制程又節省成本之“免洗”制程了。此時與線路板組裝板永遠共處之助焊劑,當然在活性上還要更進一步減弱才不致帶來后患。
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